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4 Mbit (x16) Multi-Purpose Flash
A Microchip Technology Company
SST39WF400B
Data Sheet
Packaging Diagrams
TOP VIEW
8.00 0.10
BOTTOM VIEW
5.60
6
5
0.80
6
5
0.45 0.05
(48X)
4
3
2
1
6.00 0.10
4.00
4
3
2
1
0.80
A B C D E F G H
H G F E D C B A
A1 CORNER
SIDE VIEW
1.10 0.10
A1 CORNER
SEATING PLANE
0.35 0.05
0.12
1mm
Note:
1. Complies with JEDEC Publication 95, MO-210, variant AB-1 , although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in millimeters.
3. Coplanarity: 0.12 mm
4. Ball opening size is 0.38 mm ( 0.05 mm)
48-tfbga-B3K-6x8-450mic-5
Figure 22: 48-Ball Thin-Profile, Fine-Pitch Ball Grid Array (TFBGA) 6mm x 8mm
SST Package Code: B3K
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
29
DS25034A
09/11
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